Japan Shin-Etsu Silicone Thermal Conductive Material Non-curing Thermal Grease G 775, G 777, G 779
Advantages of silicone system thermal conductive resin
Compared to non-silicone systems, there is a reduction in thermal resistance after various reliability tests.
Different products can be selected according to the film thickness
Thermal Resistance Reduction Through Thin Film Adjustment - G-OOO Series
When need to use thick film - choose CLG, SDP series
|
产品名称 |
G-OOO系列 |
CLG系列 |
SDP系列 |
|
|
类型 |
单组分类型 |
双组分类型 |
||
|
特征 |
非固化型 |
固化型（缩合、附加） |
非固化型 |
固化型（附加） |
|
利用薄膜 |
填料 |
|||
非固化型导热硅脂 不含溶剂类型
|
|
G-775 |
G-777 |
G-779 |
|
特征 |
耐垂流 |
标准品 |
低热阻 |
|
外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
|
密度: 25℃ |
3.4 |
3.3 |
3.21 |
|
粘度（Pa-s） |
500 |
140 |
160 |
|
挥发量（％） 150℃ X 24h |
0.26 |
0.10 |
0.18 |
|
热传导率（W/m-K） |
3.6 |
3.3 |
3.0 |
|
BLT 厚度（μm） |
75 |
59 |
25 |
|
热阻 （mm2-K/W） |
25 |
21 |
11 |
|
击穿电压（kV/0.25mm） |
2.5 |
3.4 |
3.2 |
|
适用温度范围（℃） |
-40 ~ 150 |
-40 ~ 200 |
-40 ~ 200 |
- PREV：Japan Shin-Etsu Silicone Thermal Conductive Material Non-curing Thermal Grease G 776, G 787, G 790
- NEXT：Japan Shin-Etsu Silicone RTV Heat Dissipating Material
